一种打印机硒鼓用芯片安装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420907880.X
申请日
2024-04-28
公开(公告)号
CN222653268U
公开(公告)日
2025-03-21
发明(设计)人
郭军欢 张维
申请人
浙江安普科技股份有限公司
申请人地址
314100 浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道万安路111号1幢
IPC主分类号
G03G21/18
IPC分类号
G03G21/16 G03G15/08
代理机构
合肥青柠檬知识产权代理有限公司 34316
代理人
刘秀颖
法律状态
授权
国省代码
浙江省 嘉兴市
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共 50 条
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一种打印机硒鼓用芯片安装结构 [P]. 
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