半导体系统和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110270990.7

申请日：

2011-09-14

公开(公告)号：

CN102623043A

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

权大韩崔昌奎李埈宇宋泽相

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C114096

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;许伟群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	授权	授权
2014-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573122854 IPC(主分类):G11C 11/4096 专利申请号:2011102709907 申请日:20110914
2012-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体系统 [P].

洪在亨 ;

徐范圭 ;

玉成华 ;

张俊瑞 ;

蔡炅敏 .

韩国专利 :CN121214991A ,2025-12-26

[2]

半导体装置和半导体系统 [P].

孙裕硕 ;

金相佑 ;

李炳卓 ;

权润周 ;

赵俊佑 .

中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16

[3]

半导体装置和半导体系统 [P].

金晓勤 ;

朴珉秀 .

韩国专利 :CN121029647A ,2025-11-28

[4]

半导体装置和半导体系统 [P].

韩愍植 ;

张圣泉 ;

郑镇一 .

韩国专利 :CN112908375B ,2024-11-12

[5]

半导体装置和半导体系统 [P].

源马和明 .

日本专利 :CN111474876B ,2024-06-25

[6]

半导体装置和半导体系统 [P].

冲川满 ;

樋口安史 ;

松原佑典 ;

今藤修 ;

四户孝 .

中国专利 :CN114514615A ,2022-05-17

[7]

半导体装置和半导体系统 [P].

源马和明 .

中国专利 :CN111474876A ,2020-07-31

[8]

半导体装置和半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104239253A ,2014-12-24

[9]

半导体装置和半导体系统 [P].

韩愍植 ;

张圣泉 ;

郑镇一 .

中国专利 :CN112908375A ,2021-06-04

[10]

半导体装置和半导体系统 [P].

朴埈彻 ;

金范洙 ;

鱼贤圭 ;

姜尚协 ;

金瑳童 ;

卞山镐 ;

李进喆 ;

崔伦竞 .

中国专利 :CN105404410B ,2016-03-16

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