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功率半导体器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210112936.4
申请日
:
2012-04-16
公开(公告)号
:
CN102738238A
公开(公告)日
:
2012-10-17
发明(设计)人
:
金镇明
吴世雄
李在吉
崔嵘澈
张浩铁
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2910
H01L21336
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
黄志华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-10
授权
授权
2012-10-17
公开
公开
2014-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581669716 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012101129364 申请日:20120416
共 50 条
[1]
功率半导体器件及功率半导体器件的制作方法
[P].
王群
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
王群
;
龚逸品
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
龚逸品
;
陈张笑雄
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
陈张笑雄
;
吴志浩
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
吴志浩
;
梅劲
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
梅劲
;
王江波
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
王江波
;
刘榕
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机构:
华灿光电(苏州)有限公司
华灿光电(苏州)有限公司
刘榕
.
中国专利
:CN117410328A
,2024-01-16
[2]
功率半导体器件及功率半导体器件的制作方法
[P].
王群
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
王群
;
龚逸品
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
龚逸品
;
陈张笑雄
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
陈张笑雄
;
吴志浩
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
吴志浩
;
梅劲
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
梅劲
;
王江波
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
王江波
;
刘榕
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机构:
华灿光电(浙江)有限公司
华灿光电(浙江)有限公司
刘榕
.
中国专利
:CN117497581A
,2024-02-02
[3]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
林永发
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林永发
;
张家豪
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张家豪
;
石逸群
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石逸群
.
中国专利
:CN103545369A
,2014-01-29
[4]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
胡振世
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
胡振世
;
张琳英
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
张琳英
.
中国专利
:CN119384027A
,2025-01-28
[5]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
孙辉
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孙辉
;
林信南
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林信南
;
陈建国
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陈建国
.
中国专利
:CN107230705A
,2017-10-03
[6]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
魏晓光
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
魏晓光
;
唐新灵
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
唐新灵
;
王亮
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王亮
;
林仲康
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
林仲康
;
代安琪
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
代安琪
;
石浩
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
石浩
;
杜玉杰
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
杜玉杰
;
韩荣刚
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
韩荣刚
;
张红丹
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
张红丹
.
中国专利
:CN118522706B
,2025-04-29
[7]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
高明超
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
高明超
;
王耀华
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王耀华
;
魏晓光
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
魏晓光
;
李立
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李立
;
石浩
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
石浩
;
李玲
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李玲
;
刘瑞
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
刘瑞
;
吴沛飞
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
吴沛飞
;
焦倩倩
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
焦倩倩
.
中国专利
:CN118522751A
,2024-08-20
[8]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
高明超
论文数:
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
高明超
;
王耀华
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王耀华
;
魏晓光
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
魏晓光
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李立
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李立
;
石浩
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北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
石浩
;
李玲
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李玲
;
刘瑞
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
刘瑞
;
吴沛飞
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
吴沛飞
;
焦倩倩
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
焦倩倩
.
中国专利
:CN118522751B
,2025-03-25
[9]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
罗志云
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罗志云
;
潘梦瑜
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潘梦瑜
;
王飞
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0
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0
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0
王飞
.
中国专利
:CN113113472A
,2021-07-13
[10]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
钟圣荣
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钟圣荣
;
王根毅
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王根毅
;
邓小社
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邓小社
;
周宏伟
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0
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0
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周宏伟
.
中国专利
:CN104347628B
,2015-02-11
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