在绝缘金属基板上形成导电线路的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310549187.6
申请日
2013-11-07
公开(公告)号
CN103813642B
公开(公告)日
2014-05-21
发明(设计)人
张翠
申请人
申请人地址
213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号
IPC主分类号
H05K316
IPC分类号
H05K326 H05K338
代理机构
南京天翼专利代理有限责任公司 32112
代理人
黄明哲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
在绝缘金属板上形成导电线路的方法 [P]. 
张翠 .
中国专利 :CN103796440A ,2014-05-14
[2]
在柔性基板上形成导电线路的方法 [P]. 
张翠 .
中国专利 :CN103813639A ,2014-05-21
[3]
在电路板上形成导电线路的方法 [P]. 
张翠 .
中国专利 :CN103596375A ,2014-02-19
[4]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572993B ,2009-11-04
[5]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
郭雪梅 ;
吴政道 .
中国专利 :CN101572995A ,2009-11-04
[6]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
郭雪梅 ;
吴政道 ;
胡振宇 .
中国专利 :CN101378627A ,2009-03-04
[7]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101572999A ,2009-11-04
[8]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
郭雪梅 ;
吴政道 .
中国专利 :CN101572998A ,2009-11-04
[9]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572997B ,2009-11-04
[10]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572996A ,2009-11-04