高色区集中性白光LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720117410.3

申请日：

2017-02-08

公开(公告)号：

CN206401357U

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

刘志亮林群超林群立洪马余李辉

申请人：

申请人地址：

519060 广东省珠海市南屏屏北二路15号一号厂房三楼珠海市金胜电子有限公司

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

代理人：

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-01	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758382662 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2017201174103 变更事项:发明人变更前:刘志亮;林群超;林群立;洪马余;李辉变更后:李辉;林群超;林群立;洪马余;刘志亮
2021-01-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20170208 授权公告日:20170811 终止日期:20200208
2017-08-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全光谱高色品质的白光LED封装方法 [P].

刘三林 ;

程鸣 ;

陈小燕 ;

包建华 ;

肖瑞斌 .

中国专利 :CN113540320A ,2021-10-22

[2]

白光LED封装结构 [P].

杨孝东 .

中国专利 :CN201946592U ,2011-08-24

[3]

一种全光谱高色品质白光LED封装结构 [P].

刘三林 ;

程鸣 ;

陈小燕 ;

包建华 ;

肖瑞斌 .

中国专利 :CN215335830U ,2021-12-28

[4]

高透亮多芯片白光LED封装 [P].

何一鸣 .

中国专利 :CN202473918U ,2012-10-03

[5]

一种白光LED封装结构 [P].

朱继红 ;

杨晓凯 ;

曾国柱 ;

王良吉 ;

陶江平 ;

付璟璐 .

中国专利 :CN202633375U ,2012-12-26

[6]

白光LED封装工艺 [P].

马文波 ;

王建全 ;

梁丽 ;

陈可 .

中国专利 :CN103489996B ,2014-01-01

[7]

高稳定性白光LED封装结构 [P].

夏泽强 .

中国专利 :CN206460973U ,2017-09-01

[8]

白光LED封装结构 [P].

周波 .

中国专利 :CN202564431U ,2012-11-28

[9]

白光LED封装结构及其白光照明装置 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN203503705U ,2014-03-26

[10]

一种高取光率白光LED封装结构 [P].

郭玉国 ;

胡建红 .

中国专利 :CN205881940U ,2017-01-11

← 1 2 3 4 5 →