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树脂片及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811043349.8
申请日
:
2018-09-07
公开(公告)号
:
CN109467721A
公开(公告)日
:
2019-03-15
发明(设计)人
:
渡边康贵
根津裕介
杉野贵志
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C08J518
IPC分类号
:
C08L7110
C08L6300
C08L2914
C08K906
C08K336
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;谢顺星
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08J 5/18 申请公布日:20190315
2019-03-15
公开
公开
共 50 条
[1]
树脂片及其制造方法
[P].
渡边康贵
论文数:
0
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0
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渡边康贵
;
根津裕介
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根津裕介
;
杉野贵志
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杉野贵志
.
中国专利
:CN109852097A
,2019-06-07
[2]
树脂片及其制造方法
[P].
渡边康贵
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渡边康贵
;
根津裕介
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根津裕介
;
杉野贵志
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杉野贵志
.
中国专利
:CN111918931A
,2020-11-10
[3]
树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置以及LED装置
[P].
西山智雄
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西山智雄
;
原直树
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原直树
;
吉江重充
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吉江重充
;
桑野敦司
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桑野敦司
.
中国专利
:CN106103531A
,2016-11-09
[4]
树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置
[P].
西山智雄
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西山智雄
;
桑野敦司
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桑野敦司
;
白坂敏明
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白坂敏明
;
原直树
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原直树
;
吉原谦介
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吉原谦介
;
片木秀行
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片木秀行
.
中国专利
:CN103429634A
,2013-12-04
[5]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法
[P].
西山智雄
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西山智雄
;
陶晴昭
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陶晴昭
;
片木秀行
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片木秀行
;
原直树
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原直树
;
高桥裕之
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高桥裕之
;
宫崎靖夫
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宫崎靖夫
;
竹泽由高
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竹泽由高
;
田仲裕之
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田仲裕之
;
吉原谦介
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吉原谦介
;
上面雅义
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上面雅义
.
中国专利
:CN105542125B
,2016-05-04
[6]
树脂片、层叠片、半导体装置及其制造方法
[P].
松户和规
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机构:
爱天思株式会社
爱天思株式会社
松户和规
;
远藤航
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机构:
爱天思株式会社
爱天思株式会社
远藤航
;
安东健次
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爱天思株式会社
爱天思株式会社
安东健次
;
和田英树
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爱天思株式会社
爱天思株式会社
和田英树
;
白井笃美
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机构:
爱天思株式会社
爱天思株式会社
白井笃美
.
日本专利
:CN121022075A
,2025-11-28
[7]
树脂片材及其制造方法
[P].
大桥贤
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
大桥贤
;
马场英治
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
马场英治
;
奥野真奈美
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
奥野真奈美
.
日本专利
:CN118973816A
,2024-11-15
[8]
树脂片材及其制造方法
[P].
佐佐木祐辅
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佐佐木祐辅
;
宫田建治
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宫田建治
;
中嶋道治
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中嶋道治
.
中国专利
:CN114829467A
,2022-07-29
[9]
树脂片材及其制造方法
[P].
佐佐木祐辅
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机构:
电化株式会社
电化株式会社
佐佐木祐辅
;
宫田建治
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机构:
电化株式会社
电化株式会社
宫田建治
;
中嶋道治
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机构:
电化株式会社
电化株式会社
中嶋道治
.
日本专利
:CN114829467B
,2024-05-07
[10]
多层树脂片、树脂片叠层体、多层树脂片固化物及其制造方法、带有金属箔的多层树脂片、以及半导体装置
[P].
西山智雄
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西山智雄
;
桑野敦司
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桑野敦司
;
白坂敏明
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白坂敏明
;
阿波野康彦
论文数:
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阿波野康彦
.
中国专利
:CN103459149B
,2013-12-18
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