一种SMT元件焊接加强结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122336619.8

申请日：

2021-09-26

公开(公告)号：

CN215966779U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

刘豹

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江区富华路517室

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

B23K3704 B23K10142

代理机构：

苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364

代理人：

朱亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT元件焊接加强结构 [P].

顾庆国 .

中国专利 :CN209824136U ,2019-12-20

[2]

一种SMT元件焊接加强结构 [P].

沈俊峰 .

中国专利 :CN212086622U ,2020-12-04

[3]

一种SMT元件底部焊接检查装置 [P].

沈玉春 .

中国专利 :CN220894171U ,2024-05-03

[4]

一种SMT元件供料装置 [P].

孟庆松 ;

武赵波 .

中国专利 :CN209749052U ,2019-12-06

[5]

一种焊接加强结构 [P].

刘冠男 .

中国专利 :CN204565457U ,2015-08-19

[6]

一种焊接加强板结构 [P].

张高峰 ;

金琛阳 .

中国专利 :CN223290946U ,2025-09-02

[7]

一种电子元件加强结构 [P].

亢建兵 .

中国专利 :CN202799481U ,2013-03-13

[8]

一种适合SMT制程的发光元件结构 [P].

陈伯榕 .

中国专利 :CN202487811U ,2012-10-10

[9]

一种适合SMT制程的发光元件结构 [P].

刘豹 .

中国专利 :CN215933985U ,2022-03-01

[10]

一种SMT焊接系统 [P].

杨军阳 ;

张翠莲 ;

明伟 .

中国专利 :CN222133844U ,2024-12-10

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