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一种SMT元件底部焊接检查装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322684382.1
申请日：
2023-10-08
公开(公告)号：
CN220894171U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
沈玉春
申请人：
福清威佳电子科技有限公司
申请人地址：
350300 福建省福州市福清融侨经济技术开发区
IPC主分类号：
G01N21/956
IPC分类号：
代理机构：
合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155
代理人：
武兴坤
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种SMT接口焊接可靠性检查装置 [P]. 
沈玉春 .
中国专利 :CN220893988U ,2024-05-03
[2]
一种SMT元器件焊接检查装置 [P]. 
王中权 .
中国专利 :CN217542927U ,2022-10-04
[3]
一种SMT元件供料装置 [P]. 
孟庆松 ;
武赵波 .
中国专利 :CN209749052U ,2019-12-06
[4]
一种SMT元件焊接加强结构 [P]. 
顾庆国 .
中国专利 :CN209824136U ,2019-12-20
[5]
一种SMT元件焊接加强结构 [P]. 
沈俊峰 .
中国专利 :CN212086622U ,2020-12-04
[6]
一种SMT元件焊接加强结构 [P]. 
刘豹 .
中国专利 :CN215966779U ,2022-03-08
[7]
一种Lens眩光检查装置 [P]. 
梁甫华 ;
罗小宝 .
中国专利 :CN208621298U ,2019-03-19
[8]
一种BGA元器件底部焊接检查装置 [P]. 
王中权 .
中国专利 :CN221667640U ,2024-09-06
[9]
一种多孔反射片检查装置 [P]. 
徐捷 .
中国专利 :CN220603330U ,2024-03-15
[10]
一种SMT元件附着力检查测试装置 [P]. 
沈玉春 .
中国专利 :CN223692228U ,2025-12-19
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