固化性聚有机硅氧烷组合物及电子部件

被引：0

申请号：

CN202180035560.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN115605545A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

饭田勋小野和久宫田浩司

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K304 C08K311 C08K322 C08K5541 C08L8306 C08L8307 C09D761 C09D763 C09D18305 C09D18307

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朱丹

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

固化性聚有机硅氧烷组合物及聚有机硅氧烷固化物 [P].

望月纪久夫 ;

藤田雅大 .

中国专利 :CN113242885B ,2021-08-10

[2]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

太田代幸树 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN103328576B ,2013-09-25

[3]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

饭田勋 .

中国专利 :CN101945951B ,2011-01-12

[4]

固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 ;

岩渕达留 .

中国专利 :CN104870568A ,2015-08-26

[5]

固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 .

中国专利 :CN103154144A ,2013-06-12

[6]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置 [P].

饭田勋 ;

森田康仁 .

中国专利 :CN104487519B ,2015-04-01

[7]

聚有机硅氧烷及含聚有机硅氧烷的固化性组合物 [P].

田内久仁和 ;

铃木浩 .

中国专利 :CN100554315C ,2007-05-16

[8]

固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途 [P].

森田康仁 ;

大皷弘二 ;

砂贺健 .

中国专利 :CN109415565A ,2019-03-01

[9]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

P.库马 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN104781346A ,2015-07-15

[10]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

大场敏男 .

中国专利 :CN101896552B ,2010-11-24

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开