PCBA板封装设备

被引:0
申请号
CN202211231504.5
申请日
2022-10-10
公开(公告)号
CN115646739A
公开(公告)日
2023-01-31
发明(设计)人
朱建晓
申请人
申请人地址
215562 江苏省苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1500 B05C1110 B05C912 B05D306
代理机构
苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547
代理人
张印铎;杨新星
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN115551224B ,2022-12-30
[2]
PCBA板封装设备、PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN117500186B ,2024-12-27
[3]
PCBA板封装设备、PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN117500186A ,2024-02-02
[4]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN208079515U ,2018-11-09
[5]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN108391386B ,2024-02-06
[6]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN108391386A ,2018-08-10
[7]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN118317523B ,2025-12-05
[8]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN116981182B ,2024-05-21
[9]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN118317523A ,2024-07-09
[10]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN117062334B ,2024-05-24