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半导体装置和其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN01121421.X
申请日：
2001-04-26
公开(公告)号：
CN1373520A
公开(公告)日：
2002-10-09
发明(设计)人：
菊地修一
西部荣次
铃木琢也
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
陈霁;叶恺东
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-01-11 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 |
| 2002-10-09 | 公开 | 公开 |
| 2003-12-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |