低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410562953.7

申请日：

2014-10-21

公开(公告)号：

CN105586001A

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

潘科学

申请人：

申请人地址：

528145 广东省佛山市三水区迳口华侨开发区漫江工业园

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1106 C09K310

代理机构：

佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307

代理人：

詹仲国;范建国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	公开	公开
2018-09-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20160518
2016-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101665083530 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2014105629537 申请日:20141021

共 50 条

[1]

高流动性无卤阻燃自粘性有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

潘科学 .

中国专利 :CN105586002B ,2016-05-18

[2]

高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

张浩清 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

李华 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN114032063A ,2022-02-11

[3]

低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

胡新嵩 ;

罗伟 ;

何宗业 ;

林世凯 ;

陈耀根 ;

陈坚毅 .

中国专利 :CN103146340B ,2013-06-12

[4]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856B ,2024-09-13

[5]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856A ,2022-11-18

[6]

一种低粘度高强度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

葛凡 ;

李艳飞 ;

杨李懿 ;

符开斌 ;

邬国明 ;

陈晓凡 .

中国专利 :CN121136672A ,2025-12-16

[7]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李德玲 ;

刘爽 ;

李光辉 ;

苏桂仙 ;

刘昌伟 .

中国专利 :CN109266301A ,2019-01-25

[8]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李德玲 ;

刘爽 ;

刘昌伟 ;

张红霞 ;

张青 .

中国专利 :CN109161375A ,2019-01-08

[9]

一种有机硅灌封胶组合物及其制备方法 [P].

张秀琴 ;

林鸿腾 ;

曹阳 .

中国专利 :CN114736649A ,2022-07-12

[10]

一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

姚壮壮 .

中国专利 :CN121086754A ,2025-12-09

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