嵌入式封装模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910105644.X

申请日：

2019-02-01

公开(公告)号：

CN111524873B

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

王增胜郭雪涛鲁凯李辉

申请人：

申请人地址：

201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L23367 H01L23498 H01L2148 H01L2168

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20190201
2020-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

张文远 ;

杨智安 .

中国专利 :CN1767184A ,2006-05-03

[2]

嵌入式封装结构及封装方法 [P].

黄平 .

中国专利 :CN118553734A ,2024-08-27

[3]

嵌入式封装结构 [P].

黄平 .

中国专利 :CN222775323U ,2025-04-18

[4]

嵌入式封装 [P].

卓尔·赫尔维茨 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN106997870B ,2017-08-01

[5]

芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法 [P].

E.富尔古特 ;

H.托伊斯 .

中国专利 :CN103383939A ,2013-11-06

[6]

嵌入式封装件及其制造方法 [P].

郑冠镐 .

中国专利 :CN102931157A ,2013-02-13

[7]

嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

李嘉炎 ;

蔡欣昌 ;

李芃昕 .

中国专利 :CN104253114A ,2014-12-31

[8]

嵌入式封装结构 [P].

黎耀威 ;

陈大容 .

中国专利 :CN107452694B ,2017-12-08

[9]

嵌入式封装组件 [P].

王景阳 ;

李中政 ;

何宏 .

中国专利 :CN209045533U ,2019-06-28

[10]

一种芯片嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN105304605A ,2016-02-03

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