一种球形银粉及其制备方法和导电浆料

被引：0

申请号：

CN202210254707.X

申请日：

2022-03-15

公开(公告)号：

CN114619039A

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

夏孝天廖云红

申请人：

申请人地址：

224100 江苏省盐城市大丰区通港大道北侧2号路西侧1幢、2幢、3幢、4幢

IPC主分类号：

B22F924

IPC分类号：

B22F1065 B22F1102 H01B102 H01B1300

代理机构：

北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755

代理人：

刘伟;郎雨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	公开	公开
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 9/24 申请日:20220315
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种球形银粉导电浆料的制备方法 [P].

高海燕 ;

张晓东 ;

高树春 .

中国专利 :CN113517093A ,2021-10-19

[2]

一种球形银粉及其制备方法 [P].

张为军 ;

刘卓峰 ;

堵永国 ;

白书欣 ;

李文焕 ;

杨鹏彪 ;

马振兴 .

中国专利 :CN102632248A ,2012-08-15

[3]

一种高比表面积球形银粉及其制备方法、导电浆料 [P].

崔志钢 ;

孙泽生 .

中国专利 :CN118492388A ,2024-08-16

[4]

一种高比表面积球形银粉及其制备方法、导电浆料 [P].

崔志钢 ;

孙泽生 .

中国专利 :CN118492388B ,2025-08-05

[5]

银粉及其制造方法和导电浆料 [P].

田原直树 ;

神贺洋 .

中国专利 :CN107921530B ,2018-04-17

[6]

银粉及其制备方法、以及亲水性导电浆料 [P].

田原直树 ;

野上徳昭 ;

神贺洋 .

中国专利 :CN107000050A ,2017-08-01

[7]

一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法 [P].

沈仙林 ;

周斌 .

中国专利 :CN111702185A ,2020-09-25

[8]

一种导电浆料用银粉的制备方法 [P].

王继民 ;

何兵祥 ;

黄娟 ;

朱刘 ;

王富康 ;

莫洪彪 .

中国专利 :CN112605394A ,2021-04-06

[9]

一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用 [P].

匡丽君 ;

希马尔·哈特里 ;

张洪旺 ;

史卫利 .

中国专利 :CN119964872B ,2025-10-21

[10]

一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用 [P].

匡丽君 ;

希马尔·哈特里 ;

张洪旺 ;

史卫利 .

中国专利 :CN119964872A ,2025-05-09

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