半导体加工设备及其传输系统及基片的传输方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810225186.5
申请日
2008-10-30
公开(公告)号
CN101764076A
公开(公告)日
2010-06-30
发明(设计)人
韦磊
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2167 H01L2100
代理机构
北京凯特来知识产权代理有限公司 11260
代理人
赵镇勇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
传输系统及半导体加工设备 [P]. 
宗令蓓 .
中国专利 :CN104752289B ,2015-07-01
[2]
基片传输装置及半导体加工设备 [P]. 
韦磊 .
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[3]
半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备 [P]. 
周法福 ;
刘耀琴 ;
黄扬君 ;
肖托 .
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[4]
传输定位系统及半导体加工设备 [P]. 
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传输腔室及半导体加工设备 [P]. 
金春吉 .
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[6]
传输系统、反应腔室及半导体加工设备 [P]. 
张慧 ;
吴军 .
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[7]
半导体加工设备及晶圆传输平台 [P]. 
周仁 ;
吴飚 ;
石帅 ;
吴刘兴 .
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传输腔室及半导体加工设备 [P]. 
宋瑞智 .
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传输腔室及半导体加工设备 [P]. 
陈国动 .
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[10]
晶圆传输腔室及半导体加工设备 [P]. 
曾沛钦 .
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