导电性粘合片和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480060436.8

申请日：

2014-11-13

公开(公告)号：

CN105683320B

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

山上晃仓田吉博

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J730

IPC分类号：

C09J902 C09J13300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	授权	授权
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669696237 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2014800604368 申请日:20141113
2016-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性粘合片 [P].

山川大辅 ;

山上晃 ;

木村雪花 .

中国专利 :CN112940642A ,2021-06-11

[2]

导电性粘合片 [P].

山川大辅 ;

山上晃 ;

木村雪花 .

日本专利 :CN112940642B ,2025-01-10

[3]

导电性粘合片 [P].

山崎优 ;

山川大辅 ;

山上晃 .

中国专利 :CN112105699A ,2020-12-18

[4]

导电性薄型粘合片 [P].

山上晃 ;

仓田吉博 ;

高野博树 .

中国专利 :CN103421439B ,2013-12-04

[5]

导电性片、接线板和电子设备 [P].

西之原聡 ;

小林英宣 ;

戸田宗男 ;

岸大将 .

日本专利 :CN117616095A ,2024-02-27

[6]

导电性粘合带 [P].

中山纯一 ;

岸冈宏昭 .

中国专利 :CN101809105A ,2010-08-18

[7]

导电性层叠体和导电性粘合带 [P].

白石奈奈 ;

山上晃 ;

今井克明 ;

宫田义彦 .

中国专利 :CN114670522A ,2022-06-28

[8]

导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器 [P].

早坂努 ;

西之原聡 ;

松户和规 .

中国专利 :CN205874290U ,2017-01-11

[9]

导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器 [P].

早坂努 ;

西之原聡 ;

松戸和规 .

中国专利 :CN105969242A ,2016-09-28

[10]

导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件 [P].

早阪努 ;

西之原聡 ;

小林英宣 ;

松戸和规 .

中国专利 :CN106085274A ,2016-11-09

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