高电子迁移率晶体管及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610178294.6
申请日
2016-03-25
公开(公告)号
CN107230722A
公开(公告)日
2017-10-03
发明(设计)人
刘美华 孙辉 林信南 陈建国
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L2940 H01L21335
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
陶敏;刘芳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
孙辉 ;
林信南 ;
陈建国 .
中国专利 :CN107230719A ,2017-10-03
[2]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
刘美华 ;
孙辉 ;
林信南 ;
陈建国 .
中国专利 :CN107230715A ,2017-10-03
[3]
高电子迁移率晶体管及制作方法 [P]. 
马晓华 ;
祝杰杰 ;
刘捷龙 ;
贾富春 ;
陈丽香 .
中国专利 :CN108666217A ,2018-10-16
[4]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
张峻铭 ;
黄哲弘 ;
廖文荣 ;
侯俊良 .
中国专利 :CN112652659A ,2021-04-13
[5]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
李凯霖 ;
李志成 ;
陈威任 .
中国专利 :CN112750700B ,2024-01-30
[6]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
张峻铭 ;
黄哲弘 ;
廖文荣 ;
侯俊良 .
中国专利 :CN118039685A ,2024-05-14
[7]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
陈柏荣 ;
黄哲弘 ;
张峻铭 ;
徐仪珊 ;
叶治东 ;
黄信川 ;
廖文荣 ;
侯俊良 .
中国专利 :CN117855265A ,2024-04-09
[8]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
苏柏文 ;
张明华 ;
吕水烟 .
中国专利 :CN113224153A ,2021-08-06
[9]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
杜杨 ;
林鑫成 ;
黄嘉庆 .
中国专利 :CN114823887A ,2022-07-29
[10]
高电子迁移率晶体管及其制作方法 [P]. 
张峻铭 ;
黄哲弘 ;
廖文荣 ;
侯俊良 .
中国专利 :CN112652659B ,2024-02-13