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集成电路版图拼接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911374024.2
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN111241775A
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
成爱
申请人：
申请人地址：
610041 四川省成都市高新区天府五街200号1号楼A座4楼
IPC主分类号：
G06F30392
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/392 申请日:20191227 |
| 2020-06-05 | 公开 | 公开 |