集成电路版图结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311192938.3

申请日：

2023-09-15

公开(公告)号：

CN117172188B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

景画赵宁娟李杨马亚奇

申请人：

合芯科技（苏州）有限公司合芯科技有限公司

申请人地址：

215163 江苏省苏州市苏州高新区科技城学森路9号

IPC主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

G06F30/394

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

鲁盛楠

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权
2025-09-16	专利权的保全及其解除	专利权的保全IPC(主分类):G06F 30/392申请日:20230915授权公告日:20240524登记生效日:20250805

共 50 条

[1]

集成电路版图布局方法及集成电路版图布局系统 [P].

张玉杰 ;

姚聪 ;

蒙奕帆 .

中国专利 :CN114297974A ,2022-04-08

[2]

集成电路版图布局方法及集成电路版图布局系统 [P].

张玉杰 ;

姚聪 ;

蒙奕帆 .

中国专利 :CN114297974B ,2025-01-21

[3]

一种集成电路版图结构 [P].

封舟贵 .

中国专利 :CN217821608U ,2022-11-15

[4]

集成电路版图构造方法 [P].

裴建军 .

中国专利 :CN101201854A ,2008-06-18

[5]

集成电路版图拼接方法 [P].

成爱 .

中国专利 :CN111241775A ,2020-06-05

[6]

版图的布局方法、装置和集成电路版图结构 [P].

胡冬冬 ;

甘赟雲 ;

朱洋洋 ;

李杨 .

中国专利 :CN117709283B ,2024-11-05

[7]

集成电路版图微缩方法 [P].

徐恭铭 ;

李威谕 .

中国专利 :CN112255882A ,2021-01-22

[8]

版图的布局方法、装置和集成电路版图结构 [P].

胡冬冬 ;

甘赟雲 ;

朱洋洋 ;

李杨 .

中国专利 :CN117709283A ,2024-03-15

[9]

便于芯片测试的集成电路版图结构 [P].

刘志明 .

中国专利 :CN208781841U ,2019-04-23

[10]

可屏蔽噪声的集成电路版图结构 [P].

袁永斌 ;

张涛 ;

朱林 ;

李雯靓 .

中国专利 :CN212461691U ,2021-02-02

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