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便于芯片测试的集成电路版图结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821383012.7
申请日：
2018-08-27
公开(公告)号：
CN208781841U
公开(公告)日：
2019-04-23
发明(设计)人：
刘志明
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-514
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-23 | 授权 | 授权 |