二维半导体异质结的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111168077.6
申请日
2021-09-30
公开(公告)号
CN113823552A
公开(公告)日
2021-12-21
发明(设计)人
魏钟鸣 于雅俐 杨珏晗 刘岳阳 文宏玉
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区清华东路甲35号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L31072 H01L31109 H01L3300 H01S532
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
王文思
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种二维/三维半导体异质结及其普适性制备方法 [P]. 
王立 ;
秦立云 ;
王启胜 ;
吴识腾 ;
王震东 ;
王剑宇 .
中国专利 :CN114203805A ,2022-03-18
[2]
新型二维异质结材料及其制备方法 [P]. 
柯福生 ;
刘晓晨 .
中国专利 :CN111153431A ,2020-05-15
[3]
硅/二维半导体异质结型光电探测器及制备方法 [P]. 
李春 ;
王帅 ;
兰长勇 ;
何天应 ;
郭华阳 .
中国专利 :CN107611215B ,2018-01-19
[4]
基于二维半导体异质结的日盲紫外探测器及其制备方法 [P]. 
邓惠雄 ;
于雅俐 ;
杨珏晗 ;
文宏玉 ;
刘力源 ;
魏钟鸣 .
中国专利 :CN117936617A ,2024-04-26
[5]
一种二维材料/半导体异质结隧穿晶体管及制备方法 [P]. 
黄如 ;
贾润东 ;
黄芊芊 ;
赵阳 ;
王慧敏 ;
陈诚 .
中国专利 :CN107104140A ,2017-08-29
[6]
一种二维半导体薄膜异质结的堆叠转移方法 [P]. 
谭化兵 ;
瞿研 ;
郭冰 .
中国专利 :CN117794331A ,2024-03-29
[7]
一种石墨烯基半导体二维异质结薄膜的制备方法 [P]. 
林响 ;
杜林涛 ;
张娜 ;
王菁 ;
周焱 ;
傅建树 ;
李渊 ;
翟天佑 .
中国专利 :CN121087452A ,2025-12-09
[8]
垂直二维异质结的构筑方法 [P]. 
胡章贵 ;
冯冠杰 ;
邱海龙 ;
吴以成 .
中国专利 :CN116005128B ,2024-03-26
[9]
基于二维半导体异质结的与/或逻辑门电路及其实现和制备方法 [P]. 
黄如 ;
贾润东 ;
黄芊芊 ;
陈亮 .
中国专利 :CN109300911B ,2019-02-01
[10]
一种二维材料/半导体异质结垂直隧穿晶体管及制备方法 [P]. 
黄如 ;
贾润东 ;
黄芊芊 ;
赵阳 ;
王慧敏 ;
陈诚 .
中国专利 :CN107248530A ,2017-10-13