双面盲孔电路板加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610931172.X

申请日：

2016-10-31

公开(公告)号：

CN108024450B

公开(公告)日：

2018-05-11

发明(设计)人：

李春明

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张娜;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-11	公开	公开
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20220617 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:重庆方正高密电子有限公司变更后权利人:重庆方正高密电子有限公司
2018-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20161031
2020-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

具有交叉盲孔的电路板及其加工方法 [P].

王劲 ;

林立明 ;

周亮 ;

李琴 .

中国专利 :CN113015338B ,2021-06-22

[2]

一种双面盲孔多层电路板 [P].

王运虎 ;

杜永宏 ;

鲁楠 ;

邢广林 ;

陈尧 ;

郑桥伦 .

中国专利 :CN214800518U ,2021-11-19

[3]

印刷电路板盲孔的加工方法 [P].

彭勤卫 ;

崔荣 ;

熊佳 .

中国专利 :CN101640983A ,2010-02-03

[4]

印制电路板的盲孔加工方法 [P].

刘喜科 ;

戴晖 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN103231171A ,2013-08-07

[5]

多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 [P].

张利华 ;

林继生 ;

谢占昊 .

中国专利 :CN113556886A ,2021-10-26

[6]

一种电路板盲孔加工装置 [P].

黄观连 ;

范永红 ;

李贤春 .

中国专利 :CN210958991U ,2020-07-07

[7]

电路板的盲孔制造方法 [P].

胡仁权 ;

肖国文 ;

熊少彪 ;

杨尧 .

中国专利 :CN117769127A ,2024-03-26

[8]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[9]

具有盲孔的多层电路板的加工方法 [P].

钱文鲲 ;

陈于春 ;

张冬 ;

饶猛 ;

吴庆 .

中国专利 :CN103140059B ,2013-06-05

[10]

具有盲孔的印刷电路板加工方法 [P].

王凯 .

中国专利 :CN107787118A ,2018-03-09

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