拆圆筒版装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020561872.6
申请日
2020-04-16
公开(公告)号
CN211603845U
公开(公告)日
2020-09-29
发明(设计)人
林刘恭
申请人
申请人地址
中国台湾新竹科学园区
IPC主分类号
G03F742
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
姜璐璐;赵燕力
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
圆筒版无缝雷射膜以及圆筒版无缝雷射膜纸张 [P]. 
王信飞 .
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[2]
圆筒版无缝镭射膜 [P]. 
王信飞 .
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[3]
可拆式工程施工圆筒 [P]. 
廖展谋 .
中国专利 :CN201306000Y ,2009-09-09
[4]
拆版设备以及圆筒夹具 [P]. 
林刘恭 .
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[5]
一种掩膜版拆膜装置 [P]. 
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[6]
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李韧 .
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[7]
一种圆筒版压印支撑结构 [P]. 
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[8]
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邓小春 ;
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[9]
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朱保平 ;
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[10]
圆筒喷砂装置 [P]. 
张亚男 ;
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