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导电性片材
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200780029414.5
申请日
:
2007-08-07
公开(公告)号
:
CN101500804A
公开(公告)日
:
2009-08-05
发明(设计)人
:
青木丰
宫川健志
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
B32B2736
IPC分类号
:
B65D6540
B65D7302
B65D8586
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司
代理人
:
范 征
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-07-31
授权
授权
2009-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-08-05
公开
公开
共 50 条
[1]
导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
[P].
青木丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
青木丰
;
宫川健志
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫川健志
.
中国专利
:CN101501136B
,2009-08-05
[2]
导电性环带
[P].
铃木隆弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
铃木隆弘
;
町田邦郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
町田邦郎
.
中国专利
:CN101925864B
,2010-12-22
[3]
导电性片材
[P].
加藤智博
论文数:
0
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0
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0
加藤智博
;
玉木荣一郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
玉木荣一郎
.
中国专利
:CN113613902A
,2021-11-05
[4]
导电性复合片材
[P].
宫川健志
论文数:
0
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0
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0
宫川健志
;
广川裕志
论文数:
0
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广川裕志
;
仓本雅弘
论文数:
0
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0
仓本雅弘
.
中国专利
:CN101014463B
,2007-08-08
[5]
表面导电性多层片材
[P].
青木丰
论文数:
0
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青木丰
;
武井淳
论文数:
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武井淳
;
广川裕志
论文数:
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0
广川裕志
;
升田优亮
论文数:
0
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0
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升田优亮
.
中国专利
:CN103153614A
,2013-06-12
[6]
导电片材
[P].
茹正伟
论文数:
0
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0
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茹正伟
;
冯晨霞
论文数:
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0
冯晨霞
;
熊唯诚
论文数:
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0
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0
熊唯诚
.
中国专利
:CN207842236U
,2018-09-11
[7]
导电性环带
[P].
铃木隆弘
论文数:
0
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铃木隆弘
;
町田邦郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
町田邦郎
.
中国专利
:CN101990653B
,2011-03-23
[8]
透明导电性薄膜
[P].
藤野望
论文数:
0
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0
藤野望
;
加藤大贵
论文数:
0
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加藤大贵
;
梨木智刚
论文数:
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0
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0
梨木智刚
.
中国专利
:CN204706006U
,2015-10-14
[9]
导电性镀铝袋
[P].
张景棠
论文数:
0
引用数:
0
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张景棠
.
中国专利
:CN205310953U
,2016-06-15
[10]
透明导电性薄膜
[P].
藤野望
论文数:
0
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藤野望
;
加藤大贵
论文数:
0
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0
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加藤大贵
;
梨木智刚
论文数:
0
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0
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梨木智刚
.
中国专利
:CN105302358A
,2016-02-03
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