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导电性复合片材
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200580029755.3
申请日
:
2005-09-05
公开(公告)号
:
CN101014463B
公开(公告)日
:
2007-08-08
发明(设计)人
:
宫川健志
广川裕志
仓本雅弘
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
B32B2730
IPC分类号
:
B65D6540
B32B2718
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
徐迅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-08
公开
公开
2012-02-29
授权
授权
共 50 条
[1]
导电性片材
[P].
青木丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
青木丰
;
宫川健志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宫川健志
.
中国专利
:CN101500804A
,2009-08-05
[2]
导电性片材
[P].
加藤智博
论文数:
0
引用数:
0
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0
加藤智博
;
玉木荣一郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
玉木荣一郎
.
中国专利
:CN113613902A
,2021-11-05
[3]
导电性塑料复合片
[P].
胁田直树
论文数:
0
引用数:
0
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0
胁田直树
;
久保田新一
论文数:
0
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0
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0
久保田新一
;
入江启作
论文数:
0
引用数:
0
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入江启作
.
中国专利
:CN1572483A
,2005-02-02
[4]
导电性塑料复合片
[P].
胁田直树
论文数:
0
引用数:
0
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0
胁田直树
;
久保田新一
论文数:
0
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0
久保田新一
;
入江启作
论文数:
0
引用数:
0
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0
入江启作
.
中国专利
:CN1524681A
,2004-09-01
[5]
导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
[P].
青木丰
论文数:
0
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0
青木丰
;
宫川健志
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫川健志
.
中国专利
:CN101501136B
,2009-08-05
[6]
导电性复合塑料片
[P].
胁田直树
论文数:
0
引用数:
0
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0
胁田直树
.
中国专利
:CN1672907A
,2005-09-28
[7]
导电性优秀的导电性改性聚苯乙烯树脂组合物及使用其的电子部件包装用片及容器
[P].
全遇容
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
希迪斯半导体材料有限公司
希迪斯半导体材料有限公司
全遇容
;
全遇徹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
希迪斯半导体材料有限公司
希迪斯半导体材料有限公司
全遇徹
.
韩国专利
:CN118006067A
,2024-05-10
[8]
导电性粘着片
[P].
山上晃
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
山上晃
;
沈骏文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
沈骏文
;
今井克明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
今井克明
.
日本专利
:CN118146732A
,2024-06-07
[9]
透光性导电性片
[P].
藤野望
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
藤野望
.
中国专利
:CN118737528A
,2024-10-01
[10]
一种导电发泡复合片材
[P].
毛丛敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
毛丛敏
.
中国专利
:CN103753916A
,2014-04-30
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