导电性复合塑料片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510054893.9

申请日：

2005-03-22

公开(公告)号：

CN1672907A

公开(公告)日：

2005-09-28

发明(设计)人：

胁田直树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B29C7088

IPC分类号：

C08L2508 C08K304 B65D6540

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-28	公开	公开
2007-12-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

导电性塑料复合片 [P].

胁田直树 ;

久保田新一 ;

入江启作 .

中国专利 :CN1572483A ,2005-02-02

[2]

导电性塑料复合片 [P].

胁田直树 ;

久保田新一 ;

入江启作 .

中国专利 :CN1524681A ,2004-09-01

[3]

导电性复合片材 [P].

宫川健志 ;

广川裕志 ;

仓本雅弘 .

中国专利 :CN101014463B ,2007-08-08

[4]

导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材 [P].

青木丰 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN101501136B ,2009-08-05

[5]

表面导电性多层片材 [P].

青木丰 ;

武井淳 ;

广川裕志 ;

升田优亮 .

中国专利 :CN103153614A ,2013-06-12

[6]

复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体 [P].

久保亮太 ;

山田邦生 ;

野野垣昭浩 .

日本专利 :CN119790018A ,2025-04-08

[7]

导电性粘合片 [P].

植田贵洋 ;

大高翔 ;

松下大雅 ;

松下香织 ;

宫田壮 .

中国专利 :CN106661398A ,2017-05-10

[8]

导电性复合纤维 [P].

山口纯郎 ;

村田祥 ;

兼森康宜 .

中国专利 :CN110945167A ,2020-03-31

[9]

导电性优秀的导电性改性聚苯乙烯树脂组合物及使用其的电子部件包装用片及容器 [P].

全遇容 ;

全遇徹 .

韩国专利 :CN118006067A ,2024-05-10

[10]

导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体 [P].

儿玉清明 ;

斋藤诚 .

中国专利 :CN107365446B ,2017-11-21

← 1 2 3 4 5 →