用于处理基板的装置和用于处理装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010524631.9

申请日：

2020-06-10

公开(公告)号：

CN112071773A

公开(公告)日：

2020-12-11

发明(设计)人：

李太燮金奎铉李成龙徐同赫朴绪正

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

G03F740

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

车今智

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200610
2020-12-11	公开	公开

共 50 条

[1]

用于处理基板的装置和用于处理装置的方法 [P].

李太燮 ;

金奎铉 ;

李成龙 ;

徐同赫 ;

朴绪正 .

韩国专利 :CN112071773B ,2025-02-11

[2]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

李智暎 ;

郑映大 ;

郑智训 ;

金源根 ;

金泰信 .

中国专利 :CN115700900A ,2023-02-07

[3]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金永国 ;

S·阿拉克颜 ;

闵堤泓 ;

赵台勋 ;

具滋明 .

中国专利 :CN114446755A ,2022-05-06

[4]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金度亨 ;

金大勋 ;

金永珍 ;

姜兑昊 ;

李俊权 ;

韩泳遵 ;

崔恩赫 .

韩国专利 :CN117612964A ,2024-02-27

[5]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金永国 ;

S·阿拉克颜 ;

闵堤泓 ;

赵台勋 ;

具滋明 .

韩国专利 :CN114446755B ,2025-12-19

[6]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

洪镇熙 ;

崔圣慜 ;

金润相 ;

全珉星 ;

全瑛恩 ;

张东荣 .

韩国专利 :CN115513031B ,2025-08-12

[7]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金志勋 ;

金炯俊 .

韩国专利 :CN116072500B ,2025-12-23

[8]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金光烈 ;

朴正薰 ;

金润相 .

中国专利 :CN115513032A ,2022-12-23

[9]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金东勋 ;

朴玩哉 ;

朴志焄 ;

金杜里 .

中国专利 :CN115394624A ,2022-11-25

[10]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

朴珉贞 ;

龙秀彬 ;

朴在训 .

韩国专利 :CN118197948A ,2024-06-14

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