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用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
被引:0
申请号
:
CN202111294651.2
申请日
:
2021-11-03
公开(公告)号
:
CN114446755A
公开(公告)日
:
2022-05-06
发明(设计)人
:
金永国
S·阿拉克颜
闵堤泓
赵台勋
具滋明
申请人
:
申请人地址
:
韩国忠清南道
IPC主分类号
:
H01J3732
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京市中伦律师事务所 11410
代理人
:
杨黎峰;石宝忠
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-06
公开
公开
2022-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20211103
共 50 条
[1]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金永国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金永国
;
S·阿拉克颜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
S·阿拉克颜
;
闵堤泓
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
闵堤泓
;
赵台勋
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
赵台勋
;
具滋明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
具滋明
.
韩国专利
:CN114446755B
,2025-12-19
[2]
用于处理基板的方法和用于处理基板的装置
[P].
李知桓
论文数:
0
引用数:
0
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0
李知桓
;
李城吉
论文数:
0
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0
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李城吉
;
吴东燮
论文数:
0
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0
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吴东燮
;
卢明燮
论文数:
0
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卢明燮
;
金东勋
论文数:
0
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0
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0
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
0
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0
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0
朴玩哉
.
中国专利
:CN112908889A
,2021-06-04
[3]
用于处理基板的方法和用于处理基板的装置
[P].
李知桓
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李知桓
;
李城吉
论文数:
0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李城吉
;
吴东燮
论文数:
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
吴东燮
;
卢明燮
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
卢明燮
;
金东勋
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0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴玩哉
.
韩国专利
:CN112908889B
,2025-02-14
[4]
用于处理基板的设备和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
0
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朴玩哉
;
李城吉
论文数:
0
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0
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李城吉
;
李知桓
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0
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0
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0
李知桓
;
严永堤
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严永堤
;
吴东燮
论文数:
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吴东燮
;
卢明燮
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢明燮
.
中国专利
:CN113410162A
,2021-09-17
[5]
用于处理基板的设备和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴玩哉
;
李城吉
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李城吉
;
李知桓
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引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李知桓
;
严永堤
论文数:
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
严永堤
;
吴东燮
论文数:
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
吴东燮
;
卢明燮
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
卢明燮
.
韩国专利
:CN113410162B
,2024-11-15
[6]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
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朴玩哉
;
朴志焄
论文数:
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引用数:
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朴志焄
;
金杜里
论文数:
0
引用数:
0
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金杜里
.
中国专利
:CN115394624A
,2022-11-25
[7]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
洪镇熙
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
洪镇熙
;
崔圣慜
论文数:
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
崔圣慜
;
金润相
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金润相
;
全珉星
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
全珉星
;
全瑛恩
论文数:
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
全瑛恩
;
张东荣
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0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
张东荣
.
韩国专利
:CN115513031B
,2025-08-12
[8]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金志勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金志勋
;
金炯俊
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金炯俊
.
韩国专利
:CN116072500B
,2025-12-23
[9]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金东勋
;
朴玩哉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴玩哉
;
朴志焄
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴志焄
;
金杜里
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金杜里
.
韩国专利
:CN115394624B
,2025-12-23
[10]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
洪镇熙
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪镇熙
;
崔圣慜
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔圣慜
;
金润相
论文数:
0
引用数:
0
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0
金润相
;
全珉星
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引用数:
0
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0
全珉星
;
全瑛恩
论文数:
0
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0
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0
全瑛恩
;
张东荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张东荣
.
中国专利
:CN115513031A
,2022-12-23
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