低银固含量导电胶及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202110172557.3

申请日：

2021-02-08

公开(公告)号：

CN114907794A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

林宏文骆名华赵靖瑜翁志豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市龙潭区高杨南路238巷125弄24号

IPC主分类号：

C09J13304

IPC分类号：

C09J902

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

张燕华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	公开	公开
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/04 申请日:20210208

共 50 条

[1]

低银固含量导电胶及其制作方法 [P].

林宏文 ;

骆名华 ;

赵靖瑜 ;

翁志豪 .

中国专利 :CN114907794B ,2024-09-27

[2]

一种低银含量导电胶的制备方法 [P].

聂士东 ;

刘春艳 ;

张志颖 .

中国专利 :CN110066633A ,2019-07-30

[3]

银导电胶及其制造方法 [P].

张瑞东 ;

钟宏硕 ;

陈淑华 ;

陈荣志 ;

陈镱夫 .

中国专利 :CN104064281A ,2014-09-24

[4]

一种导电银胶及其制作方法 [P].

暴军萍 ;

李兴华 ;

朴承翊 ;

贺伟 .

中国专利 :CN102649899A ,2012-08-29

[5]

一种低电阻导电胶黏剂及导电胶带的制作方法 [P].

陈维林 ;

刘泓铭 .

中国专利 :CN112080240A ,2020-12-15

[6]

导电胶及其制备方法 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN117987054A ,2024-05-07

[7]

高熵合金粉末导电胶及其制作方法 [P].

黄元盛 .

中国专利 :CN102108277B ,2011-06-29

[8]

集成电路导电胶图形制作方法 [P].

尤广为 ;

邹建安 ;

符宏大 ;

鲍秀峰 .

中国专利 :CN102332406B ,2012-01-25

[9]

一种导电银胶及其制作方法 [P].

金启明 ;

吴波 .

中国专利 :CN102040934A ,2011-05-04

[10]

一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法 [P].

罗强 ;

李清平 ;

吴玄 .

中国专利 :CN108034394A ,2018-05-15

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