一种低银含量导电胶的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810061726.4

申请日：

2018-01-23

公开(公告)号：

CN110066633A

公开(公告)日：

2019-07-30

发明(设计)人：

聂士东刘春艳张志颖

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村东路29号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902

代理机构：

北京正理专利代理有限公司 11257

代理人：

赵晓丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-30	公开	公开
2019-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20180123

共 50 条

[1]

一种低银填充量导电胶的制备方法 [P].

单镭 ;

陈华昌 ;

杨立功 .

中国专利 :CN113930216A ,2022-01-14

[2]

低银固含量导电胶及其制作方法 [P].

林宏文 ;

骆名华 ;

赵靖瑜 ;

翁志豪 .

中国专利 :CN114907794B ,2024-09-27

[3]

低银固含量导电胶及其制作方法 [P].

林宏文 ;

骆名华 ;

赵靖瑜 ;

翁志豪 .

中国专利 :CN114907794A ,2022-08-16

[4]

一种用于电子封装的低应力导电胶及其制备方法 [P].

崔志远 ;

刘钊 ;

赵丁伟 ;

刘昊 ;

陈丽敏 ;

朱舒燕 ;

金泽珠 ;

孟思琦 .

中国专利 :CN120623939A ,2025-09-12

[5]

一种含导电助剂的银导电胶及其制备方法与应用 [P].

杨晓杨 ;

周迎春 ;

温雪恒 ;

郭继平 ;

李名兆 ;

刘梦楠 ;

吴亚琴 .

中国专利 :CN115260955B ,2024-04-19

[6]

一种银基导电胶的制备方法 [P].

夏友谊 ;

刘雷 ;

马聪 ;

高畅 ;

顾钱峰 .

中国专利 :CN103820066A ,2014-05-28

[7]

一种低卤高导电性单组份银导电胶 [P].

王金福 ;

叶锋 ;

邱波 ;

陈伟 .

中国专利 :CN102443370A ,2012-05-09

[8]

一种导电银胶及导电胶膜 [P].

田颜清 ;

曹戈 .

中国专利 :CN113388354A ,2021-09-14

[9]

一种耐高温导电胶及其制备方法 [P].

林铁松 ;

薛晓倩 ;

石宇皓 ;

王策 .

中国专利 :CN116496751B ,2025-08-26

[10]

导电胶的制备方法 [P].

闫森源 .

中国专利 :CN106047229A ,2016-10-26

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