一种低银填充量导电胶的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111263112.2

申请日：

2021-10-28

公开(公告)号：

CN113930216A

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

单镭陈华昌杨立功

申请人：

申请人地址：

213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J902

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20211028
2022-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低银含量导电胶的制备方法 [P].

聂士东 ;

刘春艳 ;

张志颖 .

中国专利 :CN110066633A ,2019-07-30

[2]

一种锡银填充柔性导电胶及制备方法 [P].

梁俊飞 .

中国专利 :CN119709081A ,2025-03-28

[3]

一种纳米银填充高导热导电胶及其制备方法 [P].

姜清奎 ;

常振宇 ;

丁渐宝 .

中国专利 :CN102311714B ,2012-01-11

[4]

一种含导电助剂的银导电胶及其制备方法与应用 [P].

杨晓杨 ;

周迎春 ;

温雪恒 ;

郭继平 ;

李名兆 ;

刘梦楠 ;

吴亚琴 .

中国专利 :CN115260955B ,2024-04-19

[5]

一种低含银量缩合型有机硅导电胶及其制备方法 [P].

李志明 ;

孙玉海 ;

宋艳 ;

朱江 .

中国专利 :CN108641668A ,2018-10-12

[6]

一种低含银量加成型有机硅导电胶及其制备方法 [P].

李志明 ;

孙玉海 ;

宋艳 ;

朱江 .

中国专利 :CN108641671B ,2018-10-12

[7]

一种耐老化高粘接力低银含导电胶及其制备方法 [P].

王金波 .

中国专利 :CN112063332A ,2020-12-11

[8]

一种银基导电胶的制备方法 [P].

夏友谊 ;

刘雷 ;

马聪 ;

高畅 ;

顾钱峰 .

中国专利 :CN103820066A ,2014-05-28

[9]

一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用 [P].

张浩 ;

韩杨 ;

周占玉 ;

史宫会 .

中国专利 :CN116218411B ,2025-03-25

[10]

一种光固化导电胶及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵鑫 ;

姚晨光 .

中国专利 :CN110655903A ,2020-01-07

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