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一种低含银量缩合型有机硅导电胶及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810540444.2
申请日：
2018-05-31
公开(公告)号：
CN108641668A
公开(公告)日：
2018-10-12
发明(设计)人：
李志明
孙玉海
宋艳
朱江
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术产业园建业路2号
IPC主分类号：
C09J18304
IPC分类号：
C09J902
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/04 申请日:20180531 |