包含单元的集成电路及制造集成电路的方法

被引：0

申请号：

CN202210231206.X

申请日：

2022-03-10

公开(公告)号：

CN115527986A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

邱德馨彭士玮林威呈曾健庭吕俊纬

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[2]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

[3]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465B ,2025-03-25

[4]

集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

[5]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[6]

集成电路及制造该集成电路的方法 [P].

S·克恩 .

中国专利 :CN1672288A ,2005-09-21

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

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