半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810130028.1

申请日：

2005-11-09

公开(公告)号：

CN101345220A

公开(公告)日：

2009-01-14

发明(设计)人：

藤田晴光佐佐木正治

申请人：

申请人地址：

日本国静冈县

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23544 H01L2329 H01L2178 H01L2156

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-13	授权	授权
2009-01-14	公开	公开
2009-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695969260 IPC(主分类):H01L 23/00 专利号:ZL2008101300281 申请日:20051109 授权公告日:20110713 终止日期:20151109

共 50 条

[1]

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 [P].

藤田晴光 ;

佐佐木正治 .

中国专利 :CN1790704A ,2006-06-21

[2]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[3]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197340A ,2008-06-11

[4]

半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法 [P].

竹内升 ;

井上高广 .

中国专利 :CN101030579A ,2007-09-05

[5]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

[6]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2842732Y ,2006-11-29

[7]

半导体器件、半导体晶片及半导体器件的制造方法 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 ;

森木拓也 .

中国专利 :CN104934407A ,2015-09-23

[8]

半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件 [P].

大冢敏志 .

中国专利 :CN1701418A ,2005-11-23

[9]

半导体器件、半导体晶片及半导体器件的制造方法 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 ;

森木拓也 .

中国专利 :CN103000589A ,2013-03-27

[10]

半导体晶片、半导体器件及其制造方法 [P].

宫川优一 .

中国专利 :CN1336687A ,2002-02-20

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