半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710142759.3

申请日：

2005-03-11

公开(公告)号：

CN101197340A

公开(公告)日：

2008-06-11

发明(设计)人：

野本健太郎井川郁哉齐藤博佐藤隆志大桥敏雄大仓喜洋

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

葛青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-11	公开	公开
2008-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-11-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[2]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

[3]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2842732Y ,2006-11-29

[4]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[5]

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 [P].

藤田晴光 ;

佐佐木正治 .

中国专利 :CN101345220A ,2009-01-14

[6]

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 [P].

藤田晴光 ;

佐佐木正治 .

中国专利 :CN1790704A ,2006-06-21

[7]

晶片级芯片尺寸封装结构 [P].

林育民 ;

张道智 .

中国专利 :CN109979891A ,2019-07-05

[8]

晶片级芯片尺寸封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101290891A ,2008-10-22

[9]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[10]

晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 [P].

蔡金英 ;

宋明忠 ;

叶云贤 ;

大井政幸 .

中国专利 :CN1414618A ,2003-04-30

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