晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01136689.3

申请日：

2001-10-26

公开(公告)号：

CN1414618A

公开(公告)日：

2003-04-30

发明(设计)人：

蔡金英宋明忠叶云贤大井政幸

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行五路3号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳专利商标事务所

代理人：

王学强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-04-30	公开	公开
2005-07-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

晶片级芯片尺寸封装结构 [P].

林育民 ;

张道智 .

中国专利 :CN109979891A ,2019-07-05

[2]

晶片级芯片尺寸封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101290891A ,2008-10-22

[3]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[4]

芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN103219253A ,2013-07-24

[5]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[6]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

[7]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[8]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2842732Y ,2006-11-29

[9]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197340A ,2008-06-11

[10]

晶片级芯片尺寸封装的制造方法 [P].

郭祖宽 ;

许国经 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN101339910B ,2009-01-07

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