晶片级芯片尺寸封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710039567.X

申请日：

2007-04-17

公开(公告)号：

CN101290891A

公开(公告)日：

2008-10-22

发明(设计)人：

王津洲

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-22	公开	公开
2020-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20070417 授权公告日:20090909 终止日期:20190417
2009-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片级芯片尺寸封装结构 [P].

林育民 ;

张道智 .

中国专利 :CN109979891A ,2019-07-05

[2]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[3]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[4]

晶片级芯片尺寸封装的制造方法 [P].

郭祖宽 ;

许国经 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN101339910B ,2009-01-07

[5]

晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 [P].

蔡金英 ;

宋明忠 ;

叶云贤 ;

大井政幸 .

中国专利 :CN1414618A ,2003-04-30

[6]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

[7]

扇出型晶片级芯片尺寸封装和制造方法 [P].

黑濑英司 .

中国专利 :CN111725074A ,2020-09-29

[8]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[9]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN2842732Y ,2006-11-29

[10]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197340A ,2008-06-11

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