晶片级芯片尺寸封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810478854.9

申请日：

2018-05-18

公开(公告)号：

CN109979891A

公开(公告)日：

2019-07-05

发明(设计)人：

林育民张道智

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180518
2019-07-05	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片级芯片尺寸封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101290891A ,2008-10-22

[2]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[3]

晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 [P].

蔡金英 ;

宋明忠 ;

叶云贤 ;

大井政幸 .

中国专利 :CN1414618A ,2003-04-30

[4]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[5]

晶片级芯片尺寸封装的制造方法 [P].

郭祖宽 ;

许国经 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN101339910B ,2009-01-07

[6]

芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN103219253A ,2013-07-24

[7]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

[8]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103426850A ,2013-12-04

[9]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[10]

微米级芯片尺寸封装散热结构 [P].

王新潮 ;

赖志明 .

中国专利 :CN2862325Y ,2007-01-24

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