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晶片级芯片尺寸封装体
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620257532.8
申请日：
2016-03-30
公开(公告)号：
CN205810806U
公开(公告)日：
2016-12-14
发明(设计)人：
Y·马
K-Y·吴
张学仁
申请人：
申请人地址：
新加坡城
IPC主分类号：
H01L23522
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-14 | 授权 | 授权 |