具有边缘保护的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610192756.X

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

CN106847788B

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

Y·马 K-Y·吴张学仁

申请人：

申请人地址：

新加坡城

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	授权	授权
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731977968 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:201610192756X 申请日:20160330
2017-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[2]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[3]

晶片级芯片尺寸封装结构 [P].

林育民 ;

张道智 .

中国专利 :CN109979891A ,2019-07-05

[4]

晶片级芯片尺寸封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101290891A ,2008-10-22

[5]

晶片级芯片尺寸封装的制造方法 [P].

郭祖宽 ;

许国经 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN101339910B ,2009-01-07

[6]

用于制造晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的方法 [P].

邓俊宜 ;

D·加尼 .

:CN114388367B ,2025-05-30

[7]

用于制造晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的方法 [P].

邓俊宜 ;

D·加尼 .

中国专利 :CN114388367A ,2022-04-22

[8]

改善的晶圆级芯片尺寸封装 [P].

A·霍兰 .

中国专利 :CN102217061B ,2011-10-12

[9]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[10]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197349A ,2008-06-11

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