半导体结构及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010606570.7

申请日：

2010-12-27

公开(公告)号：

CN102479770A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

简俊贤刘汉诚张香鈜傅焕钧郭子荧蔡文力

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23485 H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294513203 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010106065707 申请日:20101227
2014-12-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708440953 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010106065707 申请公布日:20120530
2012-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构及其制作工艺 [P].

刘志建 ;

张家隆 ;

陈哲明 ;

李瑞珉 ;

林育民 .

中国专利 :CN103515285A ,2014-01-15

[2]

半导体结构及其制作工艺 [P].

李志成 ;

陈威任 ;

李凯霖 .

中国专利 :CN111697072A ,2020-09-22

[3]

半导体结构及其制作工艺 [P].

刘恩铨 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN106158628A ,2016-11-23

[4]

半导体结构及其制作工艺 [P].

蔡旻錞 ;

黄信富 ;

许启茂 ;

林进富 ;

陈健豪 ;

陈威宇 ;

孙启原 ;

谢雅雪 ;

郑存闵 .

中国专利 :CN103515421A ,2014-01-15

[5]

半导体结构及其制作工艺 [P].

廖晋毅 ;

简金城 .

中国专利 :CN103378130A ,2013-10-30

[6]

半导体结构及其制作工艺 [P].

张铉瑀 ;

许民 ;

吴容哲 ;

杨涛 ;

贺晓彬 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN114678358A ,2022-06-28

[7]

半导体结构及其制作工艺 [P].

林建良 ;

王俞仁 ;

颜英伟 .

中国专利 :CN103887337A ,2014-06-25

[8]

半导体结构及其制作工艺 [P].

林坤贤 ;

林俊贤 ;

黄信富 .

中国专利 :CN103117297A ,2013-05-22

[9]

半导体结构及其制作工艺 [P].

洪庆文 ;

张宗宏 ;

李怡慧 ;

黄志森 ;

陈意维 ;

许家彰 ;

黄信富 ;

吴俊元 ;

邹世芳 .

中国专利 :CN105590910A ,2016-05-18

[10]

半导体结构及其制作工艺 [P].

江振国 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN103456785A ,2013-12-18

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