一种自降温型LED封装结构

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专利类型
发明
申请号
CN201610180980.7
申请日
2016-03-28
公开(公告)号
CN107240630A
公开(公告)日
2017-10-10
发明(设计)人
李超
申请人
申请人地址
441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3364
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种自降温型LED封装结构 [P]. 
李超 .
中国专利 :CN205542881U ,2016-08-31
[2]
一种自洁式LED封装结构 [P]. 
李超 .
中国专利 :CN107237984A ,2017-10-10
[3]
一种自洁式LED封装结构 [P]. 
李超 .
中国专利 :CN205716462U ,2016-11-23
[4]
一种LED封装基底及LED封装结构 [P]. 
郑建国 ;
罗小平 .
中国专利 :CN110594712B ,2019-12-20
[5]
一种LED封装结构 [P]. 
郑燕 ;
高山 ;
乜辉 ;
陈金强 ;
刘堂军 .
中国专利 :CN220652034U ,2024-03-22
[6]
一种LED封装结构 [P]. 
冯祥林 .
中国专利 :CN203674254U ,2014-06-25
[7]
一种扇出型LED封装结构 [P]. 
蔡汉龙 ;
薛兴涛 ;
林正忠 .
中国专利 :CN213366617U ,2021-06-04
[8]
一种散热型LED封装结构 [P]. 
庞晓芬 ;
红亮 ;
海玉 ;
张成艳 .
中国专利 :CN203659917U ,2014-06-18
[9]
一种散热型LED封装结构 [P]. 
于峰 ;
张兆梅 ;
李君 ;
单立英 ;
徐现刚 .
中国专利 :CN205790067U ,2016-12-07
[10]
一种冷却型LED封装结构 [P]. 
冯祥林 .
中国专利 :CN204857776U ,2015-12-09