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一种自降温型LED封装结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610180980.7
申请日
:
2016-03-28
公开(公告)号
:
CN107240630A
公开(公告)日
:
2017-10-10
发明(设计)人
:
李超
申请人
:
申请人地址
:
441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3364
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-22
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20171010
2017-10-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种自降温型LED封装结构
[P].
李超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李超
.
中国专利
:CN205542881U
,2016-08-31
[2]
一种自洁式LED封装结构
[P].
李超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李超
.
中国专利
:CN107237984A
,2017-10-10
[3]
一种自洁式LED封装结构
[P].
李超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李超
.
中国专利
:CN205716462U
,2016-11-23
[4]
一种LED封装基底及LED封装结构
[P].
郑建国
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑建国
;
罗小平
论文数:
0
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0
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0
罗小平
.
中国专利
:CN110594712B
,2019-12-20
[5]
一种LED封装结构
[P].
郑燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆四联光电科技有限公司
重庆四联光电科技有限公司
郑燕
;
高山
论文数:
0
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0
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机构:
重庆四联光电科技有限公司
重庆四联光电科技有限公司
高山
;
乜辉
论文数:
0
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0
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机构:
重庆四联光电科技有限公司
重庆四联光电科技有限公司
乜辉
;
陈金强
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0
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0
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机构:
重庆四联光电科技有限公司
重庆四联光电科技有限公司
陈金强
;
刘堂军
论文数:
0
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0
机构:
重庆四联光电科技有限公司
重庆四联光电科技有限公司
刘堂军
.
中国专利
:CN220652034U
,2024-03-22
[6]
一种LED封装结构
[P].
冯祥林
论文数:
0
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0
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0
冯祥林
.
中国专利
:CN203674254U
,2014-06-25
[7]
一种扇出型LED封装结构
[P].
蔡汉龙
论文数:
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蔡汉龙
;
薛兴涛
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薛兴涛
;
林正忠
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0
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林正忠
.
中国专利
:CN213366617U
,2021-06-04
[8]
一种散热型LED封装结构
[P].
庞晓芬
论文数:
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庞晓芬
;
红亮
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红亮
;
海玉
论文数:
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海玉
;
张成艳
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0
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0
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张成艳
.
中国专利
:CN203659917U
,2014-06-18
[9]
一种散热型LED封装结构
[P].
于峰
论文数:
0
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于峰
;
张兆梅
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张兆梅
;
李君
论文数:
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李君
;
单立英
论文数:
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0
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单立英
;
徐现刚
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0
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0
徐现刚
.
中国专利
:CN205790067U
,2016-12-07
[10]
一种冷却型LED封装结构
[P].
冯祥林
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯祥林
.
中国专利
:CN204857776U
,2015-12-09
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