共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
扩充卡安装结构及电路组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911126668.X
申请日：
2019-11-18
公开(公告)号：
CN112817385A
公开(公告)日：
2021-05-18
发明(设计)人：
陈世伟
申请人：
申请人地址：
201112 上海市闵行区浦星路789号
IPC主分类号：
G06F118
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
周耀君
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/18 申请日:20191118 |
| 2021-05-18 | 公开 | 公开 |