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扩充卡组件、电路板组件及电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311557217.8
申请日：
2023-11-21
公开(公告)号：
CN118795988A
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
汪旭
张建隆
袁芳平
黄亮
申请人：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台北市北投区立德路15号
IPC主分类号：
G06F1/18
IPC分类号：
G06F13/40
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
杨文娟;黄健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/18申请日:20231121 |