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复合电路板及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010146448.X
申请日：
2020-03-05
公开(公告)号：
CN113365412B
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
李洋 李艳禄
申请人：
申请人地址：
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111 H05K328 H05K306 H05K300 H05K346
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
赵文曲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200305
2021-09-07 公开 公开
2022-06-24 授权 授权
共 50 条
[1]
复合电路板及其制作方法 [P]. 
刘立坤 ;
李艳禄 ;
王超 ;
吴苹 .
中国专利 :CN110972413A ,2020-04-07
[2]
复合电路板及其制作方法 [P]. 
杨之诚 ;
邓先友 ;
刘金峰 ;
张河根 ;
罗涛 ;
王智深 .
中国专利 :CN114245572B ,2024-08-09
[3]
复合电路板及其制作方法 [P]. 
杨之诚 ;
邓先友 ;
刘金峰 ;
张河根 ;
罗涛 ;
王智深 .
中国专利 :CN114245572A ,2022-03-25
[4]
电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 ;
沈晓君 ;
郑兆孟 ;
许哲玮 ;
李星星 .
中国专利 :CN103582325B ,2014-02-12
[5]
电路板及其制作方法 [P]. 
刘瑞武 .
中国专利 :CN103108491A ,2013-05-15
[6]
电路板及其制作方法 [P]. 
杨梅 ;
戴俊 .
中国专利 :CN110545637B ,2019-12-06
[7]
电路板及其制作方法 [P]. 
李兴旺 .
中国专利 :CN105873364A ,2016-08-17
[8]
电路板及其制作方法 [P]. 
侯宁 ;
李彪 ;
亢晓卫 ;
贾梦璐 ;
高赵军 .
中国专利 :CN110662369B ,2020-01-07
[9]
电路板及其制作方法 [P]. 
胡先钦 ;
杨梅 ;
戴俊 ;
刘衍 .
中国专利 :CN110545636A ,2019-12-06
[10]
电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法 [P]. 
刘金鹏 .
中国专利 :CN118250925A ,2024-06-25
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