复合电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010942728.1

申请日：

2020-09-09

公开(公告)号：

CN114245572B

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

杨之诚邓先友刘金峰张河根罗涛王智深

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K3/36 H05K1/02

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

复合电路板及其制作方法 [P].

杨之诚 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

罗涛 ;

王智深 .

中国专利 :CN114245572A ,2022-03-25

[2]

复合电路板及其制作方法 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

王超 ;

吴苹 .

中国专利 :CN110972413A ,2020-04-07

[3]

复合电路板及其制作方法 [P].

李洋 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN113365412B ,2021-09-07

[4]

电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法 [P].

刘金鹏 .

中国专利 :CN118250925A ,2024-06-25

[5]

柔性复合电路板及其制作方法 [P].

黄孟良 ;

喻智坚 .

中国专利 :CN106658946A ,2017-05-10

[6]

软硬复合电路板及其制作方法 [P].

陈启翔 ;

张钦崇 ;

黎昆武 ;

吴方平 .

中国专利 :CN103458605A ,2013-12-18

[7]

软硬复合电路板及其制作方法 [P].

杨智康 ;

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101631432B ,2010-01-20

[8]

复合式电路板及其制作方法 [P].

赖文钦 .

中国专利 :CN104219881A ,2014-12-17

[9]

电路板及其制作方法 [P].

刘瑞武 ;

何明展 ;

周雷 ;

彭满芝 .

中国专利 :CN111093316B ,2020-05-01

[10]

电路板及其制作方法 [P].

郑晓峰 .

中国专利 :CN105451431B ,2016-03-30

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