复合式电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310216189.3

申请日：

2013-06-03

公开(公告)号：

CN104219881A

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

赖文钦

申请人：

申请人地址：

215500 中国江苏省常熟东南经济开发区金门路1号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K111 H05K336

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594984125 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2013102161893 申请日:20130603
2014-12-17	公开	公开
2017-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

复合式电路板的制作方法 [P].

邱士于 ;

陈旭东 .

中国专利 :CN103384454A ,2013-11-06

[2]

软硬复合电路板及其制作方法 [P].

杨智康 ;

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101631432B ,2010-01-20

[3]

复合电路板及其制作方法 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

王超 ;

吴苹 .

中国专利 :CN110972413A ,2020-04-07

[4]

复合电路板及其制作方法 [P].

杨之诚 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

罗涛 ;

王智深 .

中国专利 :CN114245572B ,2024-08-09

[5]

复合电路板及其制作方法 [P].

杨之诚 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

罗涛 ;

王智深 .

中国专利 :CN114245572A ,2022-03-25

[6]

复合电路板及其制作方法 [P].

李洋 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN113365412B ,2021-09-07

[7]

电路板及其制作方法 [P].

刘瑞武 ;

何明展 ;

周雷 ;

彭满芝 .

中国专利 :CN111093316B ,2020-05-01

[8]

电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法 [P].

刘金鹏 .

中国专利 :CN118250925A ,2024-06-25

[9]

一种复合式电路板及其制作方法 [P].

王金刚 ;

凌家锋 .

中国专利 :CN106507584A ,2017-03-15

[10]

柔性复合电路板及其制作方法 [P].

黄孟良 ;

喻智坚 .

中国专利 :CN106658946A ,2017-05-10

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