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掩模坯料、转印用掩模以及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880061746.X
申请日：
2018-09-06
公开(公告)号：
CN111133379B
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
前田仁
宍户博明
申请人：
HOYA株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G03F1/32
IPC分类号：
G01N23/2258
G03F1/58
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
曲天佐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 授权 | 授权 |