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一种晶圆切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322157699.X
申请日：
2023-08-11
公开(公告)号：
CN220362821U
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
丁波
李铁
陈瀚
侯金松
杭海燕
谷卫东
申请人：
上海微世半导体有限公司
申请人地址：
201401 上海市奉贤区南桥镇沿江路752号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D7/00
B28D7/02
B28D7/04
代理机构：
上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374
代理人：
吴海燕
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-06 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):B28D 5/02变更事项:发明人变更前:丁波 李铁 陈瀚 侯金松 杭海燕 谷卫东变更后:丁波 李轶 陈瀚 侯金松 杭海燕 谷卫东 |
| 2024-09-06 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):B28D 5/02合同备案号:X2024980012790让与人:上海微世半导体有限公司受让人:山东盛世电子科技有限公司实用新型名称:一种晶圆切割装置申请日:20230811授权公告日:20240119许可种类:普通许可备案日期:20240822 |