一种晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321598464.8

申请日：

2023-06-21

公开(公告)号：

CN220548494U

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

李东兴郝咏康王克江李长城孙越

申请人：

中电智能卡有限责任公司

申请人地址：

102200 北京市昌平区昌盛路26号

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/00

代理机构：

北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526

代理人：

王伟立

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[2]

一种半导体封装晶圆切割装置 [P].

董强 ;

李典华 .

中国专利 :CN209580123U ,2019-11-05

[3]

一种晶圆激光切割方法及装置 [P].

李启力 ;

邵滋人 ;

徐刚 .

中国专利 :CN117483975A ,2024-02-02

[4]

一种晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

杨一凡 ;

高志强 .

中国专利 :CN110625832A ,2019-12-31

[5]

一种晶圆防磕碰装置 [P].

黄媛媛 ;

王美玲 ;

邱小磊 ;

邵国艳 ;

谢焕枫 ;

沙建德 .

中国专利 :CN217468360U ,2022-09-20

[6]

一种晶圆单元 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210628292U ,2020-05-26

[7]

一种半导体封装的晶圆切割装置 [P].

徐晶骥 ;

于丽云 ;

范铭 ;

刘美交 ;

陈超 ;

凤少波 .

中国专利 :CN221910276U ,2024-10-29

[8]

一种晶圆自动扩晶机 [P].

龚利汀 ;

左勇强 .

中国专利 :CN207719157U ,2018-08-10

[9]

一种晶圆自动扩晶机 [P].

孔鲁 ;

刘君 ;

柴晓凤 ;

李玉波 ;

朱明磊 ;

邱国军 ;

孔耀 ;

吴楠 .

中国专利 :CN222883507U ,2025-05-16

[10]

一种晶圆加工定位切割装置 [P].

唐红梅 ;

张晓勇 ;

王毅 .

中国专利 :CN223589763U ,2025-11-25

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